01 / 读取包装要求
确认器件是否潮敏、适用的 MSL 标识、封装方式和标签说明。ESD 屏蔽袋不自动等于防潮袋；器件封装、运输包装和防潮要求要分别确认。不开袋也可先拍摄外部标签，减少不必要暴露。
02 / 开袋记录要能衔接生产
检查密封完整性并按工艺要求核对湿度指示卡；记录开袋时间、存储和暴露条件。可用时间不能脱离 MSL、环境与原厂要求给出统一天数。重新封装也不自动重置已经发生的暴露。
03 / 异常先隔离，处理先确认
密封破损、湿度指示异常或暴露历史不明时，先隔离并联系工程/品质人员。不要直接套用统一烘烤温度与时长；器件、载具、包装材料及可承受条件需一起核实。询价时说明是否要求未开封原包装。
参考资料：Texas Instruments · Quality and reliability FAQs ↗
本文为一般采购沟通指南。具体器件以原厂最新文件、项目规范及双方订单约定为准。
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